真空鍍膜加工中真空鍍膜技術是什么

　　真空鍍膜技術一般分為兩大類，即物理氣相堆積（PVD）技術和化學氣相堆積（CVD）技術。

　　物理氣相堆積技術是指在真空條件下，運用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接堆積到基體表面上的方法。制備硬質反應膜大多以物理氣相堆積方法制得，它運用某種物理進程，如物質的熱蒸騰，或遭到離子轟擊時物質表面原子的濺射等現(xiàn)象，實現(xiàn)物質原子從源物質到薄膜的可控搬運進程。物理氣相堆積技術具有膜/基結合力好、薄膜均勻細密、薄膜厚度可控性好、運用的靶材廣泛、濺射規(guī)模寬、可堆積厚膜、可制取成分安穩(wěn)的合金膜和重復性好等長處。一同，物理氣相堆積技術由于其工藝處理溫度可控制在500℃以下，因而可作為最終的處理工藝用于高速鋼和硬質合金類的薄膜刀具上。由于選用物理氣相堆積工藝可大幅度進步刀具的切削性能，人們在競相開發(fā)高性能、高可靠性設備的一同，也對其運用范疇的擴展，尤其是在高速鋼、硬質合金和陶瓷類刀具中的運用進行了愈加深化的研究。

　　化學氣相堆積技術是把含有構成薄膜元素的單質氣體或化合物供給基體，憑仗氣相作用或基體表面上的化學反應，在基體上制出金屬或化合物薄膜的方法，首要包含常壓化學氣相堆積、低壓化學氣相堆積和兼有CVD和PVD兩者特點的等離子化學氣相堆積等。